Robatech na targach Packaging Innovations w Warszawie

W dniach 31 maja - 01 czerwca 2022 r. na targach Packaging Innovations w Warszawie pokażemy, jak można szybko, czysto i precyzyjnie sklejać opakowania pierwotne i wtórne, uzyskując przy tym oszczędność energii rzędu 30%.

Packaging-Innovations-2022

Dzięki nowemu systemowi nanoszenia kleju Robatech do opakowań pierwotnych i wtórnych wchodzisz w nowy wymiar przemysłowego nanoszenia kleju. Inteligentny topielnik Vision, w pełni izolowany wąż grzewczy Performa oraz szybka głowica aplikacyjna SpeedStar Compact tworzą wymarzony zespół do czystej i niezawodnej aplikacji kleju. Unikalne funkcje, takie jak Smart Terminal i FlexPort w urządzeniu Vision, automatyczna regulacja skoku w urządzeniu SpeedStar Compact czy złącze wtykowe PrimeConnect w ogrzewanym wężu Performa, zapewniają wysoką jakość łączenia, mniejsze zużycie energii i wysoki poziom wygody obsługi. Poznaj także Vivo 18, zupełnie nową głowicę płaską do szybkiej i ekonomicznej produkcji zamknięć wrażliwych na nacisk i nici do zrywania.

Odwiedź nas na stoisku A22.

Udostępnij ten post