ro logo
Pytania?

Pytania:

LabelStar M – system nakładania kleju na ciepło poprzez dyszę do elastycznego i wydajnego etykietowania obwodowego z użyciem magazynku na etykiety

Etykiety wpływają na wizualny odbiór produktu, co powoduje, że stanowi również pewien wyznacznik jakości. W związku z tym etykiety muszą być przyklejane precyzyjnie, czysto i w przewidzianym do tego miejscu. Wydajny system dysz firmy Robatech do etykietowania obwodowego puszek, opakowań szklanych, PET i z tworzywa sztucznego gwarantuje dokładne etykietowanie i wydajną produkcję wraz z redukcją kosztów.

Przy etykietowaniu wymagana jest elastyczność

Etykieciarki muszą wykazywać wysoką elastyczność w zakresie formatów opakowań i etykiet, jak również różnych zakresów obciążenia bądź prędkości, a przy tym spełniać wymogi szybkiego przezbrajania. LabelStar M został opracowany specjalnie w tym celu i spełnia wszystkie te wymagania. Rozwiązanie jest idealne nie tylko do nowych instalacji, ale również możliwe do integracji z istniejącymi maszynami.

LabelStar M – Skuteczność i efektycznosć

Rozwiązanie LabelStar M dla etykietowania obwodowego dysponuje dwoma głowicami do klejenia na ciepło, które zasilane są klejem poprzez urządzenie topiące. Najpierw klej aplikowany jest na opakowaniu poprzez głowicę napylającą z bardzo dużą precyzją wdłuż krawędzi bocznej etykiety. Obracające się pojemniki pobierają dzięki nałożonym warstwom kleju etykietę. Równocześnie podczas poboru na koniec następuje klejenie przy użyciu głowicy powierzchniowej. Etykieta owija się wkoło pojemnika i zostaje sklejona dokładnie w miejscu zakładki.

Wydajność i optymalizacja kosztów

Wydajny i niezawodny system etykietowania obwodowego może oklejać do 72 000 pojemników na godzinę przy użyciu etykiet papierowych i gwarantuje tym samym oszczędność kosztów. Dzięki systemowi dysz można dokładnie dozować ilość kleju i zredukować ją do koniecznego minimum. W porównaniu z systemem walcowym można dzięki temu oszczędzić nawet do 60% kleju. Obojętnie, czy zmieni się format czy też prędkość, LabelStar M dostosowuje się szybko i elastycznie.

Efektywna obsługa i szybka zmiana formatu

Obydwie stacje klejenia można obsługiwać poprzez zintegrowane w urządzeniu topiącym sterowanie aplikacją kleju lub opcjonalnie bezpośrednio poprzez maszynę główną. W systemie sterowania nakładaniem można zapisać ponad 70 zastosowań i formatów wraz z oprogramowaniem do etykietowania i wyborem języka. Można je wybierać bardzo łatwo poprzez panel dotykowy. Specjalnie skonstruowane i wytrzymałe uchwyty stacji klejenia można bardzo łatwo i dokładnie przestawiać bez użycia narzędzi.

Głowica natryskowa włącza lub wyłącza dysze zależnie od zastosowania i formatu. Klej przepływa jednak przez wszystkie elementy rozpryskowe od góry do dołu. W ten sposób przeciwdziała się spalaniu kleju w elementach nieaktywnych i zatykaniu dysz. Dysza powierzchniowa z innowacyjnym systemem przestawiania gwarantuje proste i szybkie przestawienie na żądany format etykiet. Dodatkowo, gdy dysza powierzchniowa nie jest używana, oddzielana jest automatycznie od magazynku etykiet, co przeciwdziała nadpalaniu lub zabrudzaniu etykiet w samym magazynku. Obydwa systemy nakładania dysponują dodatkowo zintegrowanymi filtrami. Wszystkie te funkcje gwarantują krótki czas przestawienia i szybką dostępność systemu oraz gwarantują bezpieczną jakość powtarzalnego, czystego nakładania kleju.

Trwały system zapewniający redukcję kosztów konserwacji

Głowica natryskowa, jak i powierzchniowa mają wydłużoną żywotność dzięki wysokiej wytrzymałości i zintegrowanemu filtrowi, który przeciwdziała zapychaniu się dysz. Dodatkowo systemy cyrkulacyjne i przestawcze redukują nakłady na konserwację do niezbędnego minimum. Skutkuje to zwiększoną wydajnością produkcji i przeciwdziała nieplanowanym przestojom. Dodatkowo system dysz LabelStar M gwarantuje optymalizację zużycia kleju oraz prądu.

Korzyści

Zmniejszone zużycie kleju
  • Do 60% mniej kleju w porównaniu z tradycyjnymi systemami walcowymi
Zwiększona produkcyjność oraz elastyczność
  • Krótkie czasy przezbrajania i szybka dostępność systemu przy zmianie pojemnika i etykiet
  • Obsługa poprzez zintegrowane w urządzeniu topiącym sterowanie nakładania lub bezpośrednio poprzez maszynę wiodącą
Najwyższa jakość
  • Specjalne oprogramowanie do etykietowania gwarantuje precyzyjne i równomierne nakładanie kleju również przy zmiennych prędkościach maszyny
  • Opcjonalne zabezpieczenie jakości przy pomocy kontroli zużycia kleju (AMS)
Trwałość i zmniejszone wymagania dotyczące konserwacji
  • System ten jest długotrwały i wymaga nieznacznych nakładów na konserwację jak również zużywa mniej kleju i prądu
  • Minimalne nakłady na czyszczenie w porównaniu z tradycyjnym systemem walcowym

Wybrane referencje od firm stosujących nasze rozwiązanie z powodzeniem

Składniki

Głowica napylająca SX

Głowica powierzchniowa ETV

Urządzenie topiące Concept

czytać więcej

Oprogramowanie do etykietowania

Robatech AG

Pilatusring 10
5630 Muri
Schweiz  		 Tel +41 56 675 77 00
Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.  

Sitemap | Datenschutzerklärung

       Schweiz