LabelStar M – system nakładania kleju na ciepło za pomocą dyszy do etykietowania obwodowego

Rozwiązanie LabelStar M dla etykietowania obwodowego dysponuje dwoma głowicami do klejenia na ciepło, które zasilane są klejem poprzez urządzenie topiące. Najpierw klej aplikowany jest na opakowaniu poprzez głowicę napylającą z bardzo dużą precyzją wdłuż krawędzi bocznej etykiety. Obracające się pojemniki pobierają dzięki nałożonym warstwom kleju etykietę. Równocześnie podczas poboru na koniec następuje klejenie przy użyciu głowicy powierzchniowej. Etykieta owija się wkoło pojemnika i zostaje sklejona dokładnie w miejscu zakładki.

Obydwie stacje klejenia można obsługiwać poprzez zintegrowane w urządzeniu topiącym sterowanie aplikacją kleju lub opcjonalnie bezpośrednio poprzez maszynę główną. W systemie sterowania nakładaniem można zapisać ponad 70 zastosowań i formatów wraz z oprogramowaniem do etykietowania i wyborem języka. Można je wybierać bardzo łatwo poprzez panel dotykowy. Specjalnie skonstruowane i wytrzymałe uchwyty stacji klejenia można bardzo łatwo i dokładnie przestawiać bez użycia narzędzi.

Głowica natryskowa włącza lub wyłącza dysze zależnie od zastosowania i formatu. Klej przepływa jednak przez wszystkie elementy rozpryskowe od góry do dołu. W ten sposób przeciwdziała się spalaniu kleju w elementach nieaktywnych i zatykaniu dysz. Dysza powierzchniowa z innowacyjnym systemem przestawiania gwarantuje proste i szybkie przestawienie na żądany format etykiet. Dodatkowo, gdy dysza powierzchniowa nie jest używana, oddzielana jest automatycznie od magazynku etykiet, co przeciwdziała nadpalaniu lub zabrudzaniu etykiet w samym magazynku. Obydwa systemy nakładania dysponują dodatkowo zintegrowanymi filtrami. Wszystkie te funkcje gwarantują krótki czas przestawienia i szybką dostępność systemu oraz gwarantują bezpieczną jakość powtarzalnego, czystego nakładania kleju.